| 层数: |
2-48
|
|
表面处理:
|
有铅喷锡，无铅喷锡
|
| 板厚: |
0.2-7.0mm
|
化学沉金
|
||
| 厚径比: |
20:1
|
化学沉锡
|
||
| 最小钻孔能力: |
最小机械:0.10mm
|
化学沉银
|
||
|
最小激光:0.1mm
|
镀金
|
|||
| 尺寸: |
最大:610mm×1300mm
|
OSP
|
||
|
最小:10mm×10mm
|
选择性OSP
|
|||
| 线宽/间距: |
3/3mil;2.5/2.5mil(内)
|
金手指+其他表明处理
|
||
| 最小芯板厚度: |
2mil
|
板材:
|
生益 FR4 S1141
|
|
| 阻抗公差: |
±10%
|
高 TG :S1170,IT180 S1000-2
|
||
|
外形公差:
|
最小:±0.1mm
|
|||
|
钻孔公差：
|
最小:±0.05mm
|
Rogers:Ro4350,Ro4003
|
||
|
最小翘曲度：
|
最小:0.5%
|
POLYCLAD
|
||
|
最大铜厚：
|
最大:10OZ
|
ARLON
|
||
|
阻焊桥：
|
最小:0.1 mm
|
TACONIC
|
||
|
孔位公差：
|
±3mil
|
NELCO
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|||
